반도체 8대공정 이해하기 (간단정리)

|반도체 8대공정|

웨이퍼 - 산화공정 - (집적회로) - 포토공정 - 식각공정- 박막공정 - 금속배선공정 - EDS - 패키징 

|반도체 8대공정 & 순서 이해하기|

반도체 8대 공정 1탄. 반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란 무엇일까요?

http://samsungsemiconstory.tistory.com/95

반도체 8대 공정 2탄. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정(Oxidation)

http://samsungsemiconstory.tistory.com/110

반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit)

http://samsungsemiconstory.com/133

반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo)

http://samsungsemiconstory.tistory.com/136

반도체 8대 공정 5탄. 특정 회로패턴을 구현하는 식각공정(Etching)

http://samsungsemiconstory.tistory.com/152

반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면?

http://samsungsemiconstory.tistory.com/172

반도체 8대 공정 7탄. 전기를 통하게 하는 마지막 작업, 금속 배선 공정

http://www.samsungsemiconstory.com/183

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

http://www.samsungsemiconstory.com/201

반도체 8대 공정 9탄. 외부환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징(Packaging) 공정

http://www.samsungsemiconstory.com/225

[출처 : 삼성반도체 이야기]

|반도체 8대공정 간단설명|

반도체를 만든다는 것 자체가 굉장히 복잡한 고집적 기술이고, 하나의 반도체가 나오기 까지 거치는 공정이 몇백개가 되기때문에, 8개 공정으로만 설명될 수 있는건 아니다. 그렇지만, 여기서 8대 공정이라 함은 반도체를 제조하는 과정중에 거치는 공정들 중에서 가장 큰 분류로 나누어 보았을때, 다음과 같이 나뉜다는 것이다. 

어떤 공정을 8대공정으로 뽑아야할지는 명확하게 정의되어있는 것은 아니지만. 보통 대표적 8대 공정이라고 하면, 

웨이퍼연마(cmp), diff, photo, etch, imp, cvd, metal, cleaning 

이렇게 8가지를 외워가면된다. 면접에서 8대 공정을 설명해보라고 하면 위에 8가지를 말하고. 하나씩 하나씩 설명해가면 될 것이다. 

반도체가 만들어지는 과정에따라서 삼성반도체 이야기 블로그에서 반도체 8대 공정을 1탄부터 9탄까지 정리를 해놓았는데, 그순서를 살펴보자. 

3탄, 집적회로는 공정과정이라고 보긴 어려워서 뺐다.

웨이퍼 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정 - 

전기적 특성을 갖게하는 공정 - 금속배선공정 - EDS - 패키징

위에서 외우라고한 웨이퍼연마(cmp), diff, photo, etch, imp, cvd, metal, cleaning 와는 어떤 차이가 있나?? 사이사이에 들어간다. 

웨이퍼 : 반도체 핵심재료 웨이퍼 결정을 성장시킨후 얇은 판으로 잘라내는 공정

산화공정 : 웨이퍼 표면을 보호하는 산화막을 만드는 공정.

포토공정 : photography (photo) 공정 - 빛으로 및그림을 그리는 공정

식각공정 : Etching (etch) 공정 - 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거해 내는 공정.

전기적 특성을 갖게 하는 공정 : 여기에 증착공정인 deposition 과 이온주입공정인 Ion implantation 이 포함. CVD(Chemical Vapor Deposition), IMP(Implantation), diff(Diffusion) 공정과 연관된 부분.

금속배선공정 : metal interconnect(metal) - 반도체간에 전기가 흐를수 있는 길을 만드는 공정.

EDS : Electrical Die Sorting - 전기적 테스트 공정.

패키징 : Packaging - 회로를 보호하기 위한 포장단계의 공정.

photo, etch, cvd, imp, diff, metal 은 비교해보니 쉽게 찾을수 있는데~

그렇담, 웨이퍼연마(cmp), cleaning, 는 어디들어가는거지?

cmp는 Chemical mechanical polishing의 약자로. 화학적으로 물리적으로 웨이퍼를 평평하게 갈아주는 공정이고.

cleaning은 공정중 발생하는 오물들을 닦아주고 깨끗하게 해주는 공정이다.

그래서 위에서 말한 공정 사이사이에 계속 들어가는 공정이라고 보면 될것이다.

결론적으로 앞에서 말했다시피 8대 공정이라고 해서 1번,2번,3번. 딱딱 모든 공정이 8대공정만 거치면 바로 만들어지는게 반도체는 아니다. 위의 일련의 공정과정들이 수십,수백번 일련의 과정을 따라 반복되어야 완성되는 것이 반도체.

면접을 준비하시는 거라면. 위에 빨간색 단어 8개를 눈여겨 보시고. 그와 관련된 세부 내용들을 준비하시면 될 것 같고.

전체적인 반도체의 제조 과정이 궁금하시면, 위에 링크 걸어둔 삼성반도체 이야기 블로그를 참조하시면 되겠다.

이상으로 반도체 8대공정 이해하기 였습니다.

(첨엔 간단정리였는데..ㅠ 너무 복잡해 져서 죄송합니다. ㅋ)