삼성반도체1 반도체 8대공정 이해하기 (간단정리) |반도체 8대공정| 웨이퍼 - 산화공정 - (집적회로) - 포토공정 - 식각공정- 박막공정 - 금속배선공정 - EDS - 패키징 |반도체 8대공정 & 순서 이해하기| 반도체 8대 공정 1탄. 반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란 무엇일까요? http://samsungsemiconstory.tistory.com/95 반도체 8대 공정 2탄. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정(Oxidation) http://samsungsemiconstory.tistory.com/110 반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit) http://samsungsemiconstory.com/133 반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo) .. 2015. 4. 6. 이전 1 다음
